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厦门再签超50亿元项目,月产能6kk柔性电路板等12个项目落地

发布时间:2019-11-07      来源:集微网      被浏览次数: 158

11月2日,在闽港“一带一路”高峰研讨会上,香港与厦门合资合作的12个项目进行了集中签约,项目总投资达53.64亿元。

其中,厦门金柏半导体有限公司将新建一条产能6kk/月的柔性电路板(FPC)的生产线,并配套建设集成电路模块组装生产线,主要产品重点面向新一代显示面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等市场,项目建成达产后年产值预计将超10亿元。

厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技将共同于2018年设立。2018年5月,厦门半导体与金柏科技在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议。厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司,同时厦门金柏将全资收购香港金柏,并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条 3kk/月FPC产线。该项目一期投资约7.3 亿元,预计2020年正式投产运营。

在本次签约中,厦门金柏将新建一条产能6kk/月的柔性电路板,可见厦门在封测载板领域布局继续深化。

此外,著赫集团投资的著赫(厦门)科技园一期项目,预计2019年年底建成,2020年正式投产,由于看好厦门产业前景,拟增资扩产启动二期项目。签约的二期项目主要建设功率半导体专用封装、测试基地,预计于2020年初落地。据悉,著赫集团是一家集研发、制造、服务为一体的高新科技产业集团,业务涵盖电源、半导体、电子配件设计制造,自动化设备设计制造及电子产品贸易等领域。

在5G应用方面,宏泰集团拟在翔安建设智能制造产业园,致力于搭建集大数据、信息化、智能化、万物互联、资源共享的工业互联网+制造服务平台,主要生产计算机及5G互联网通信、自动化设备等相关产品。纵横科技(香港)有限公司,拟投资15亿元在厦设立纵横通讯创新科技中心,开展5G技术应用和智慧城市研发。

来源:集微网

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